博彩平台网址大全(www.99cx.vip):《产业》2大变数干扰 明年晶圆代工恐陷衰退

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DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉指出,虽然2023年终端产品出货表现将趋稳,但晶片未必重启拉货,需求状况仍有待观察。而全球经济前景不佳与地缘政治不确定性,将是明年台湾晶圆代工表现的两大变数,预估明年全球晶圆代工营收恐陷衰退。

DIGITIMES今日举办「DIGITIMES科技大势2023」论坛活动,陈泽嘉针对「2023年全球晶圆代工发展趋势及对供应链意义」进行演讲。他指出,今年前三季亚太地区半导体销售明显降温,而NB/PC需求疫情红利消散、智慧手机销售不振,产品出货需求明显下滑。

展望明年,陈泽嘉预期终端产品出货将趋稳,但晶片未必重启拉货,状况有待观察。其中,电动车及工控晶片需求估持稳,但主要应用仍不稳定,包括PC/NB需求续弱,伺服器及手机出货预估虽为正成长,但晶片需求待观察,需视北美数据中心需求及智慧手机销售动能。

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在产业景气不确定性下,明年晶圆代工产能估续扩,惟规模较今年保守、预估将小增。整体而言,今年晶圆代工营收估达1372亿美元、年增25.8%,连3年维持双位数成长,但明年恐急转直下、转为持平至衰退5%。

除了总经环境外,陈泽嘉指出,地缘政治为明年台湾晶圆代工表现的另一变数。地缘政治使晶圆代工产能布局朝区域化分散,区域布局以美国为主、聚焦先进制程,欧洲则为分散风险选项,但台湾、韩国、新加坡、日本等亚洲地区至2030年仍为主要据点。

而美中科技战估持续延烧,陈泽嘉分析,最新禁令预期将使运算晶片商机移转至美国,并改变晶圆代工版图,陆企因先进制程暂缓,恐加剧成熟制程竞争态势。整体而言,美国未来将持续牵制中国中国半导体发展,欧盟是否配合美国将成为关键。

陈泽嘉指出,半导体供应链朝区域化及短链方向发展,应链区域化发展趋势将浮现新商机,但台厂将面对各区域投资成本挑战,包括先进制程投资昂贵、海外营运成本与效率考量、多地投资的资源分配等,多地投资的中长期资本支出负担与竞争力维系将是未来焦点。

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